Ob hohe Dosiervolumina, eine zuverlässige Wärmeableitung für große Flächen oder mechanisch anspruchsvolle thermische Verbindungen – der neue Silikon-Gap-Filler von Wevo ist eine moderne Lösung für zahlreiche Anforderungen im Bereich moderner Elektronik und Elektrotechnik. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m*K, gemessen nach ASTM D5470-2017, sorgt das Produkt für eine effiziente Wärmeableitung und überbrückt auch kleine Spalte aufgrund der eigens entwickelten Füllstoffkombination sowie der daraus resultierenden sehr geringen Bond Line Thickness von < 70 µm. Außerdem können Materialeigenschaften wie die Reaktivität individuell angepasst werden.
THERMAL-INTERFACE-MATERIAL MIT OPTIMIERTEM DOSIERPROFIL
Gleichzeitig wurde das Material sehr sedimentationsstabil formuliert und kann daher mindestens drei Monate lang ohne Aufarbeitung gelagert, eingesetzt und somit auch über weite Strecken transportiert werden. Die optimierten Dosiereigenschaften ermöglichen zudem ein einfaches und effizientes Handling, hohe Dosiergeschwindigkeiten und feine Dosiermuster. Dies sorgt im Vergleich zu wärmeleitfähigen Pads für eine deutlich höhere Präzision und Flexibilität in der Produktion, was insbesondere bei hohen Stückzahlen von Vorteil ist.
Darüber hinaus bietet der neu entwickelte Silikon-Gap-Filler eine hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 200 °C, flammhemmende Eigenschaften nach UL 94 V-0 (bereits bei 2 mm Dicke) und gute mechanische Eigenschaften, darunter eine Reißdehnung von mehr als 30 Prozent. Im ausgehärteten Zustand erfüllt WEVOSIL 26040 FL die in der Automobilindustrie geltenden Anforderungen der Prüfnorm PV 3040 an eine geringe Emission flüchtiger Substanzen („low volatile“) und eignet sich damit für vielseitige Einsatzbereiche.
Mit seinen modernen, anpassbaren Eigenschaften unterstützt das neue Wärmeleitmaterial von Wevo den sicheren Betrieb und die Langlebigkeit innovativer Elektronik- und Elektrotechnik-Komponenten.
Bildquelle: © WEVO-CHEMIE GmbH
